
sp; 应用材料表示,NEXX 的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合,使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案,助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器,提升最终算力性能。
业的面板级先进封装技术组合,使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案,助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器,提升最终算力性能。
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发布时间:01:54:48